cob邦定技术的工艺流程2020-11-23
cob邦定工艺流程及基本要求 清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库 ...
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SMT加工 COB邦定厂家专注电子加工的高新技术企业
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cob邦定工艺流程及基本要求 清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库 ...
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COB需要用到PCB(电路板)、Die(晶圆)、Silverglue(银胶)、Alwire(铝线)、Epoxy(环氧树脂)等材料，有些材料或许可以有替代品，但原则上不可以没有；制程上会用到晶圆吸嘴(d...
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COB邦定黑胶的“气泡”分两种，一种较浅，如如缝衣针头大小的名叫“针眼”；另一种是大约有1mm深，能看到基板或金线的一个个胶点，称为“气坑”。而“针眼”一般是胶体本身含有气泡，进行抽真空时又没抽干净。...
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cob邦定工艺流程：清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用吹风机吹净。...
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瀚富电子COB邦定加工厂拥有多台ASM公司520A、530等全自动邦定机，先进的生产设备，优秀的管理团队，竭诚为客户提供优质服务。...
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将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。...
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