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SMT加工返修技巧

来源:http://www.cqhfdz.com/news400290.html时间:2020-6-19 11:11:00

SMT加工手工焊接时应遵守先小后大、先低后高的准绳,分类、分批停止焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管,再焊小型IC器件、大型IC器件,焊接插装件。

焊接片式元件时,选用的烙铁头宽度应与元件宽度分歧,若太小,则装焊时不容易定位。


焊接SOP、QFP、PLCC等双方或四边有引脚的器件时,应先在其双方或四边焊几个定位 点,待细心搜检确认每一个引脚与对应的焊盘吻合后,才停止拖焊完成残剩引脚的焊接。拖焊 时速度不要太快,1 s阁下拖过一个焊点便可。

焊接好后可用4~6倍的放大镜搜检焊点之间有无桥接,部分有桥接的处所可用毛笔 蘸一点助焊剂再拖焊一次,统一部位的焊接一连不超过2次,如一次未焊好应待其冷却后 再焊。

焊接IC器件时,在焊盘上平均涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的感化, 而且还大风雅便了维修工功课,进步了维修速度。

胜利返修的两个要害的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。

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