SMT加工手工焊接时应遵守先小后大、先低后高的准绳，分类、分批停止焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，焊接插装件。
焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度分歧，若太小,则装焊时不容易定位。
焊接SOP、QFP、PLCC等双方或四边有引脚的器件时，应先在其双方或四边焊几个定位 点，待细心搜检确认每一个引脚与对应的焊盘吻合后，才停止拖焊完成残剩引脚的焊接。拖焊 时速度不要太快,1 s阁下拖过一个焊点便可。
焊接好后可用4~6倍的放大镜搜检焊点之间有无桥接,部分有桥接的处所可用毛笔 蘸一点助焊剂再拖焊一次,统一部位的焊接一连不超过2次,如一次未焊好应待其冷却后 再焊。
焊接IC器件时，在焊盘上平均涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的感化， 而且还大风雅便了维修工功课，进步了维修速度。
胜利返修的两个要害的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。
