1.SMT加工贴装前必需做好的预备
(1)凭据产物工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件)，并停止查对。
(2)对已开启包装的PCB,凭据开封时间的长短及是不是受潮或受净化等详细情形进 行清洗或烘烤处置惩罚。
(3)对有防潮请求的器件，搜检其是不是受潮,对受潮器件停止去潮处置惩罚。开封后搜检包装内附的湿度显示卡，假如指导湿度为20% (在25 °C ±3无时读取)，则 申明器件已受潮,在贴装前需对器件停止去潮处置惩罚。
2.装备状况搜检
开机前必需检査以下内容，以确保平安操作。
(1)检査压缩空气源的气压是不是到达装备请求，应到达6 kg/cm2以上。
(2)搜检并确保在导轨、贴装头挪动范围内及主动替换吸嘴库四周、托盘架上没有任何 障碍物。
(3)按元器件的规格及类型选择合适的供料器并准确装置元器件。
(4)供料器的吸收中间需求按期检测。装置编带供料器装料时,必需将元件的中间对 准供料器的吸收中间，假如有偏离，必需实时调剂供料器的吸收中间。
