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cob邦定的工艺流程

来源:http://www.cqhfdz.com/news436587.html时间:2020-8-10 10:48:00

    cob邦定工艺流程:清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试;清洁PCB电路板时,对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或用吹风机吹净。滴粘接胶时,胶滴量适中,胶点数四角均匀分布,粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴(固晶)时,采用真空吸笔,吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向,粘到PCB时必须做到“平稳正”,晶片与PCB平行贴紧无虚位,晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有贴反现象。

    cob邦定安装

    在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合,对晶片中心的感光区域无遮挡。在点胶时,黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线,不能露丝,黑胶不能封出PCB太阳圈,漏胶应及时擦除,黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。滴胶过程中,针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面,及邦好的线。

    cob邦定测试

    试一般采用多种测试方式相结合,人工目视检测,邦定机自动焊线质量检测,自动光学图像分析(AOI)X射线分析,检查内层焊点质量。


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