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SMT加工时如何焊点以及怎么外观检查

来源:http://www.cqhfdz.com/news442988.html时间:2020-8-19 9:38:00

    SMT加工外观检查内容:

    (1)元件有无遗漏;

    (2)元件有无贴错;

    (3)有无短路;

    (4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。

        良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:

    (1)完整而平滑光亮的表面;

    (2)适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中;

    (3)良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好,不超过600。

    一、虚焊的判断

    1.采用在线测试仪专用设备进行检验。

    2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

    二、虚焊的原因及解决

    1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。

    2.PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。

    3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。


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