SMT贴片加工中的管理
1.smt加工厂制定质量目标
SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到完成，也就是要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。只有这样的产品才能实现高质量、高可靠性。
2.过程方法
①编制本企业的规范文件，包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。②通过系统管理和连续的监视与控制，实现SMT产品高质量，提高SMT生产能力和效率。③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。
3.生产过程控制
生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。受控条件如下:
①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。
②制定产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。
③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。
SMT贴片加工模板制作工艺
1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。
2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%～10%：
3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些，焊膏尽可能完全覆盖焊盘。
4、适当的开口形状可改善SMT贴片加工效果。例如，当Chip元件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再流焊后很容易产生元件底部的桥接和焊球。
