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smt贴片焊接加工技巧

来源:http://www.cqhfdz.com/news487491.html时间:2020-10-26 10:31:00

    smt贴片加工拆焊技巧

    1、对于SMD元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

    2、对于SMT贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

    3、对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

    smt贴片加工易犯误区

    1、漏焊:即开焊,包括焊接或焊盘与基板表面分离。

    2、错焊:上料不准,元器件的料号与实际设计物料不匹配。

    3、虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

    4、立碑:即墓碑,元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。

    5、移位:元器件贴装中与焊盘位置不一致,便宜焊盘。

    6、拖尾拉丝:焊料有突出向外的毛刺,没有与其他导体相连,或者错连,而引发短路等其他原因。

    7、反:物料贴反,由于现在的产品越来越多的追求小型化,智能化。相对于物料就越来越小,01005/0201元器件越来越多的出现,反贴也时常出现。

    8、少锡:锡量太少,导致焊点容易脱落和虚焊。

    9、残留:相对于少锡,焊膏残留也是需要注意的,过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下导致短路等品质问题。


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