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cob邦定技术的工艺流程

来源:http://www.cqhfdz.com/news507002.html时间:2020-11-23 15:16:00

    cob邦定工艺流程及基本要求

    清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库

    1.清洁PCB

    清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分,用橡皮擦试邦定位或测试针位。对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或吹净方可流入下一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。清洁的目的是为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。

    2.滴粘接胶

    滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落

    在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法

    针式转移法:用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上,这是一种非常迅速的点胶方法

    压力注射法:将胶装入注射器内,施加一定的气压将胶挤出来,胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIEBOND自动设备上。

    胶滴的尺寸与高度取决于芯片(DIE)的类型,尺寸,与PAD位的距离,重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些,也不宜过大以保证足够的粘度为准,同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话,那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话,实没有这个必要。

    3.芯片粘贴

    芯片粘贴也叫DIEBOND(固晶)、粘DIE、邦DIE、邦IC等,各公司叫法不一。在芯片粘贴中,要求真空吸笔(吸咀)材质硬度要小(也些公司采用棉签粘贴)。吸咀直径视芯片大小而定,咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号,粘贴方向是否正确,DIE贴到PCB必须做到“平稳正”。“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位,“稳”是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落,“正”是指DIE与PCB预留位正贴,不可偏扭。一定要注意芯片(DIE)方向不得有贴反向之现象。

    4.邦线(引线键合)

    邦线(引线键合)WireBond邦定连线叫法不一这里以邦定为例

    邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来,使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准(参考1.0线大于或等于3.5G1.25线大于或等于4.5G)铝线焊点形状为椭圆形,金线焊点形状为球形。


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