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SMT贴片返修过程

来源:http://www.cqhfdz.com/news695954.html时间:2021-10-11 8:56:00

    SMT贴片返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点,然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时,还要防止PCB加热过度而造成PCB扭曲。

    加热曲线。加热曲线应精心设置,先预热SMT贴片,然后使焊点回焊。好的加热曲线能提供足够但不过量的预热时间,以激活助焊剂,时间太短或温度太低则不能做到这一点。正确的再流焊温度和高于此温度的停留时间非常重要,温度太低或时间太短会造成浸润不够或焊点开路。温度太高或时间太长会产生短路或形成金属互化物。设计加热曲线常用的方法是将一根热电偶放在返修位置焊点处,先推测设定一个温度值、温升率和加热时间,然后开始试验,并把测得的数据记录下来,将结果与所希望的曲线相比较,根据比较情况进行调整。这种试验和调整过程可以重复多次,直至获得理想的效果。

    取元器件。一旦SMT贴片加热曲线设定好,就可准备取走元器件,返修系统应保证这部分工艺尽可能简单并具有重复性。加热喷嘴对准好元器件以后即可进行加热,一般先从底部开始,然后将喷嘴和元器件吸管分别降到PCB和元器件上方,开始顶部加热。加热结束时许多返修工具的元器件吸管中会产生真空,吸管升起将元器件从板上提起。在焊料完全熔化以前吸起元器件会损伤板上的焊盘,"零作用力吸起"技术能保证在焊料液化前不会取走元器件。

    预处理。在将新元器件换到返修位置前,该位置需要先做预处理。预处理包括两个步骤:除去残留的焊料和添加助焊剂或焊膏。

    喷嘴自动降低开始进行加热。自动加热曲线保证了加热工艺,系统放置性能则确保元件对位准确。放置能力和自动化工艺结合在一起可以提供一个完整且一致性好的返修工艺。


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