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SMT贴片时的整体布局很重要

来源:http://www.cqhfdz.com/news700101.html时间:2021-10-18 8:48:00

    在SMT贴片设计许可的条件下,smt加工中元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。

    一般SMT贴片组装密度情况要求如下:

    1.片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm;

    2.SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm:

    3.PLCC与片式元件、SOIC、QFP之间为2.5mm:

    4.PLCC之间为4mm。

    5.混合组装时,插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm。

    6.设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸(因为PLCC的引脚在插座体的底部内侧)。


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