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SMT贴片加工

来源:http://www.cqhfdz.com/product577148.html时间:2020-6-19 10:18:14


SMT贴片加工外面组装电容器按外形、构造、用处来分类,可达数百种。现阶段,外面组装电容器主 要有片状瓷介电容器、担电解电容器、铝电解电容器和无机薄膜、云母电容器。在现实应 用中,外面组装电容器中大约有80%是多层片状瓷介电容器,残剩是外面组装狙和铝电 解电容器,外面组装无机薄膜和云母电容器很少。以下为几种典范电容器的构造、机能和 外形尺寸。


1)SMT贴片加工片状瓷介电容器


SMT贴片加工片状瓷介电容器凭据其构造和外形可以分为圆柱形瓷介电容器和矩形瓷介电容器。下 面首要引见矩形多层片状瓷介电容器。


(1)构造。外面组装瓷介电容器以陶瓷资料为电容介质。MLC(多层片状陶瓷电容器) 是在单层盘状电容器的基础上组成的,电极深切电容器外部,并与陶瓷介质互相交织。MLC 平日是无引脚矩形构造,外层电极与片式电阻沟通,也是3层构造,即Ag - Ni/Cd - Sn/Pb。 MLC凭据用处可以分为I类陶瓷(国际型号为CC41)和n类陶瓷(国际型号为CT41) 两种。I类陶瓷是温度赔偿型电容器,其特色是低消耗、电容量稳定性高,适用于谐振回路、 耦合回路和需求赔偿温度效应的电路。n类陶瓷是高介质常数型电容器,其特色是体积小、 容量大,适用于旁路、滤波或对消耗、容量稳定性请求不太髙的鉴频电路中。


(2)外形尺寸。其外形尺度与片状电阻大致沟通,依然釆用长X宽透露表现。


如今,片式瓷介电容器上平日不做任何标注,相干参数标记在料盘上。对片式电容外包装上的标注,到目前为止仍无一个同一的尺度,分歧厂家标注略有分歧。

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