SMT代工厂焊膏涂敷就是将焊膏涂敷在PCB的焊盘图形上，为SMC/SMD的贴装、焊接供应黏赞同 焊接材料。焊膏涂敷有点涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方 法。个中金属模板印刷是今朝运用遍及的方式，首要由主动 焊膏印刷机完成。
1.SMT代工厂模板印刷道理
SMT代工厂焊膏模板印刷工艺的目标是为PCB上元器件焊盘在贴片和 回流焊接之前供应焊膏，使贴片工艺中贴装的元器件可以或许粘在 PCB焊盘上，同时为PCB和元器件的焊接供应适当的焊料，以形 成焊点，到达电气毗邻。
1)模板印刷的根基进程
焊膏模板印刷的根基进程归纳综合起来可分为5个步调:对位、填充、刮平、释放、脱网。与这些步调有关的首要装备构造有印刷刮刀头模 块、印刷工作台模块、拍照辨认模块、模板调理模块、模板清洗机构、导轨调理模块等。
2)模板印刷的受力剖析
焊膏是一种触变流体，具有一定的黏性，当刮刀以一定的速度和 角度向前挪动时，对焊膏发生压力F,尸可以分化成程度压力F,和垂 直压力园,如图3-3所示。F,鞭策焊膏在模板上向前转动,尸2将焊 膏注入模板的开孔中。因为焊膏的黏度跟着刮刀与模板交代处发生 的切变力逐步下落,是以在F2的感化下焊膏可以或许顺遂地注入模板开 孔，并终究牢靠且正确地涂敷在焊盘上。
